易构加速平台

利用FPGA的潜力来增强产品多样性,缩短上市时间并降低成本

易构加速平台

Efinix®FPGA已被广泛应用于从消费电子产品到边缘计算,从AI图像处理到工业自动化的行业领域中。 其成本结构,可用于大批量生产,加快上市时间并消除ASIC产品路线的财务和资源风险。 Efinix® FPGA本身具有低功耗特性,因此很自然地适合要求苛刻的环境条件,例如监视或工业自动化应用。

但是有时候仅凭一个FPGA是不够的。 Efinix的易构加速平台是一项旨在帮助设计人员直观地将FPGA集成到应用程序中的计划,他们可以在其中提供特定领域的计算和加速功能,并适应产品生命周期中不断变化的功能要求。易构提供:

  • 平衡上市时间和成本效益的硬件
  • 实现自然的硬件抽象的软件,以加快产品上市时间
  • 为软硬件混合系统提供端到端支持的设计流程

易构计划使您可以选择所需的技术,并将其组装在易于使用的封装中。 您可以选择标准的Trion或Trion Titanium FPGA作为起点。 而小芯片,作为第一级的定制方案,您可以选择最适合您的应用需求的组件,并将它们与FPGA组合为系统级封装(SIP),成为具有更低的成本和更快的上市时间的定制产品。 下一阶段是单片集成,您可将标准的FPGA内核嵌入到自己的SoC中。 这些解决方案最适合量大的市场。 最后,当您需要完全定制的解决方案时, Efinix可以帮助您定制一个Quantum™内核以集成到您的ASIC中。 借助易构,您可以获得全方位的解决方案,可以帮助您将产品方案提升到一个崭新的水平。



易构加速平台包括什么?

在易构计划下, Efinix提供了封装好的FPGA,以及可集成到多芯片模块中的裸片形式的FPGA。 我们还可以将您的IP集成到定制化的FPGA器件中,并且通过将FPGA的内核与其标准I / O分离,可以提供底层的Quantum结构的IP授权,嵌入在定制的ASIC中。

第一级别:獨立FPGA

Trion®Trion Titanium FPGAs

第二级别:多芯片SIP

Trion, Trion Titanium和子系统小芯片

  • 裸片FPGA
  • 尺寸最小的SIP封装
  • 自定义SIP配置
  • Efinity® Design Suite支持
  • Efinix软核IP生态系统

第三级别: 单晶圆集成

FPGA与客户子系统的单片集成

  • 与Trion或Trion Titanium框架集成的客户子系统
  • 支持Efinity® Design Suite的自定义SoC配置
  • Efinix软核IP生态系统

第四级别: Quantum™内核授权

内核IP集成到定制ASIC

  • GDS中包含Quantum内核
  • 内核集成的指导
  • 制造与测试的支持
  • Efinity® Design Suite支持
  • Efinix软核IP生态系统


作为卓越的多样化硬件形态的补充,易构计划还提供了非常直观的系统设计和软硬件分工的方式。 标准化的硬件加速器接口让您更便捷地使用在Efinix FPGA上实现的软核RISC-V处理器。 您可以在FPGA中构建硬件加速器,从而实现更直观的硬件/软件分工,缩短产品上市时间并显著地提高了系统性能。

RAP Accelerator Flow

应对边缘计算的挑战

到2025年,全球数据层将达到175 ZB,对于设备收集,捕获,转换,传输和以其他方式处理所有这些数据的需求变得异常庞大。 现在,设备无处不在,可能处于恶劣的环境中,无法获得足够的电源或带宽。 他们需要在本地实时安全地处理大量数据,却仅被允许占用很小的空间,和消耗很少的电能。 这些限制都推动了对创新解决方案的渴望。 这里还存在一个难题,缩小工艺尺寸会导致成本急剧增加。 而且设计人员也无法等待下一代芯片来满足其上市时间。

边缘端的应用庞大,混乱,多样化且在不断演变-它们需要可配置的且是优化的解决方案。 FPGA的固有特性,就是可被重复编程,即使在已部署的产品中也是一样,这可以帮助您灵活地适应不断变化的需求。 在边缘端,FPGA可以提供完整的系统来解决实际问题。 易构计划解决了边缘端应用的两个关键问题:边缘设备所需的物理传递机制和I / O的多样性;以及在传统的以软件为核心的应用与主控的框架下,对数据加速处理的需求。

阅读白皮书: 使用Trion FPGA加速边缘计算

观看网络研讨会记录: 使用FPGA加速边缘计算