Low Power, Small Footprint,
Big Compute
わずか数平方ミリメートルのスペースに、できるだけ多くのコンピューティング能力を詰め込む必要があります。エフィニックス(Efinix)の次世代Titanium FPGAは16nmプロセスで製造されており、可能な限り低い消費電力と小さな物理サイズで高いパフォーマンスを実現します。
Ti35 and Ti60 shipping now in production volumes. Find a distributor
わずか数平方ミリメートルのスペースに、できるだけ多くのコンピューティング能力を詰め込む必要があります。エフィニックス(Efinix)の次世代Titanium FPGAは16nmプロセスで製造されており、可能な限り低い消費電力と小さな物理サイズで高いパフォーマンスを実現します。
小型パッケージ
Titanium FPGAは、わずか 3.5mm x 3.4mm WLCSP の極小パッケージを備え、高度に統合されるアプリケーション向けに設計されています。
ハードコントローラ
ハード化されたMIPI D-PHY と DDR DRAMコントローラーは、IoT・温度カメラ・産業用カメラ・ロボティクス・スマートデバイスをサポートします。
SEU 保護
Titanium デバイスはデバイスの整合性を監視し、ランダムな SEU イベントからシームレスかつ自動的に回復でき、アプリケーションの稼働時間を最大限に確保します。
ビットストリームのセキュリティ
ビットストリーム認証は不要な改ざんを防止し、ビットストリーム暗号化は設計の安全性を保証します。
Titanium製品は、多くの多様な市場における幅広い用途に合わせて設計されています。 これらの市場のいくつかは、長期製品ライフサイクルが特徴で、一度大量生産されると、部品表の仕様やコンポーネントの変更に抵抗があります。 Efinixではそれを理解しており、お客様の製品ライフサイクルを通してサポート対象製品を安定的に供給することに尽力しています。 当社は、少なくとも 2045 年まで、Titaniumファミリ FPGA をサポートすることをお約束しています。製品ライフ サイクルの詳細については、最寄りの営業担当者にお問い合わせください。
Titanium FPGA は、今日の産業アプリケーションにおいて増大する量のデータを処理するためのセンサーフュージョン、データ分析、リアルタイム モーター制御などの用途に最適です。
固有の面積効率により、Titanium FPGA を量産に持ち込み、プロトタイプから最終製品へのシームレスな移行とそれに伴う市場投入までの時間の短縮を保証します。
Titanium FPGA は AECQ-100 認定を受けており、光学センサーや LiDAR センサーからAIデータ処理、ディスプレイやモーター制御までをすぐに処理できます。
ハード化された MIPI インターフェイスと計算処理能力により、Titianium FPGAは、表示系およびオーバーレイ情報だけでなく、リアルタイムの位置情報の複数ビデオ チャネルを処理できます。
最近では、カメラやセンサーを搭載した製品が増え、豊富なデータが収集されるようになりました。これらのデータをどのように集約し、処理するのでしょうか？ The Ti90 and larger FPGAs have hardened 2.5G MIPI interfaces for a high-speed link. Titanium の高速 I/O (HSIO) ピンは、数多くのシングルエンドおよび差動 I/O 規格に対応しています。通常の GPIO または LVDS ペアとして使用できます。また、最大1.5 Gbps の MIPI RX/TX レーンとしても使用できます。
これらの HSIO ピンは、ユーザーが自由に設定できるため、システムのニーズに合わせて組み合わせることができます。HSIO ピンは、MIPI CSI-2 プロトコルを使用して、カメラやセンサーからデータを収集し、アプリケーションプロセッサに送信したり、DSI プロトコルを使用して、画像をディスプレイに送ることもできます。Efinity® ソフトウェアには、D-PHY、CSI-2、DSIの IP コアが含まれており、MIPI ベースのシステムをより簡単に設計することができます。
Refer to the package-dependent resources table in the FPGA data sheet or Titanium Selector Guide for details on which resources (e.g., number of I/O, number of PLLs, or hardened interfaces) are available in each package.
| パッケージ | ピッチ (mm) | サイズ (mm) | Ti35 | Ti60 | Ti85 | Ti90 | Ti120 | Ti135 | Ti165 | Ti180 | Ti240 | Ti375 | Ti550 | Ti750 | Ti1000 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 64ボール WLCSP | 0.4 | 3.5x3.4 | |||||||||||||
| 100ボール FBGA | 0.5 | 5.5x5.5 | |||||||||||||
| 225ボール FBGA | 0.65 | 10x10 | |||||||||||||
| 256ボール FBGA | 0.8 | 13x13 | |||||||||||||
| 361ボール FBGA | 0.65 | 13x13 | |||||||||||||
| 400ボール FBGA | 0.5 | 10x10 | |||||||||||||
| 400ボール FBGA | 0.8 | 16x16 | |||||||||||||
| 484ボール FBGA | 0.8 | 18x18 | |||||||||||||
| 529ボール FBGA | 0.8 | 19x19 | |||||||||||||
| 576ボール FBGA | 0.65 | 16x16 | |||||||||||||
| 676ボール FBGA | 0.65 | 18x18 | |||||||||||||
| 676ボール FBGA | 0.8 | 22x22 | |||||||||||||
| 900ボール FBGA | 0.8 | 25x25 | |||||||||||||
| 1,156ボール FBGA | 1.0 | 35x35 |
演算性能が強化された革新的な Quantum® コンピューティング・ファブリックによる Titanium FPGA は組み込みハードウェア・アクセラレーション等のアプリケーションに最適です。3.5万 ～ 100万ロジック・エレメント (LE) をサポートし、エフィニックス RISC-V SoC との互換性により、アクセラレーション機能を用いる組み込み演算システムを非常に小さなチップの中に実装することができます。
マシンビジョン、ドローン、ロボット、自動車、監視カメラなどのモバイル機器やその影響を受ける機器では、動画がいたるところに存在しています。Titanium FPGA には、小型パッケージが用意されているため、エッジ・システムに簡単に処理能力を追加することができます。3.5 x 3.4 mm の 64 ボール ウエハレベル CSP パッケージは、センサーやカメラのすぐ隣に設置できるほど小さく、非常に低消費電力なので、電力要件に影響しません。
